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三星：2021年最早大规模生产3nm工艺_我的网站

A | 1月12日，三星在去年5月的三星铸造论坛上宣布了一项5/4/3nm工艺技术。    今年第18号台风“沙德尔”（热带风暴级；英文名称：Saudel；名字来源：密克罗尼西亚；名称意义：密克罗尼西亚波纳佩岛（Pohnpei）传说中的将领“苏迪罗”信任的卫兵）19日上午在西北太平洋洋面上生成，中心附近最大风力有8级（18米/秒）。根据汤姆公司今天的硬件新闻，三星计划最早在2021年开始大规模生产3nm工艺芯片。
预计，“沙德尔”将以每小时15~20公里的速度向北偏西方向移动，强度逐渐增强，趋向琉球群岛以东洋面，未来5天对我国海域无影响。此外，三星还表示，将在今年下半年开始生产7nm的超视距芯片。

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。去年，三星还表示，它将在2020年使用4纳米砷化镓场效应晶体管（gate all around fet）工艺。

C | 然而，一些业内人士，包括加纳副总裁王国荣（Samuel Wang）对Gaafet芯片能否在2022年投产表示怀疑。尽管台积电和格罗福德全球铸造厂在EUV芯片开发方面并没有落后，但三星也有自己的优势。三星公司内部开发了自己的超视距掩模检测工具，但尚未开发出类似的商业工具。

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Published on:00:13:26